如何成为胶届新宠之导热篇

近年来电子信息化发展迅速，线路板上电子元器件密集，电子元器件发热量增大，而过高的温度会影响元器件运转效率和使用寿命，甚至会导致元器件失效，因此需要更高效的热传导介质。尤其是随着华为5G概念爆发，导热系列产品快速成为开发焦点，导热胶国产替代逐步崛起。

同时，新一代的风光储能以及新能源汽车也给导热产品带来新的机遇。随着2022年全球原油供应受限，原油价格居高不下，国内成品油开启新的涨价模式，个别地区油价进入“十元时代”，更是刺激了新能源汽车的销量，很多人纷纷转战新能源汽车。据中国汽车工业协会公布信息，2022年上半年新能源汽车销量同比增长120%，新能源汽车电子集成以及电池封装都需要大量的导热结构胶和密封胶。

导热材料介绍

导热胶产品主要有导热密封胶、导热凝胶、导热垫片等等，其原理是通过填充大量导热填料，形成导热通路，进行热量传导，从而快速排解热量，达到保护元器件的作用。示意图如下：

导热胶的关键成分导热填料主要是一些绝缘无机材料，比如氧化硅、氧化铝、氧化镁、氮化硼、氮化铝、金刚石等，当然石墨也常作为导热材质，比如手机导热石墨片，但是石墨导电，在很多应用上有所限制。

选择导热填料一般会参考导热率、密度、化学稳定性、膨胀系数等技术参数。比较常使用的导热填料是球形氧化铝和氧化硅，高填充氧化铝导热胶的导热率可以达到1.5-4W/m.K，应用案例比如新能源电池用导热胶和光伏接线盒密封胶等。一般导热填料添加量越高，导热率越高，所以为获得更好分散性，也常使用一些偶联剂对导热填料进行表面处理。氧化硅更多的是用在PCB封装材料中，对导热要求不高。

氮化硼和氮化铝属于高导热填料。氮化硼一般优选层片状六方氮化硼，具有一定润滑性，化学性质稳定，热膨胀率低；氮化铝容易水解，一般需要进行表面处理，氮化铝更多的作为导热垫片和陶瓷基片。两种高导热填料少量添加都会引起体系粘度增大，带来操作难度，因此可以和氧化铝配合使用。

随着电子通讯技术发展、风光储能以及新能源汽车的普及，未来，导热胶的发展依然值得我们共同期待！

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