日本花王

KAO

A系列为适用于IC载板的高性能品质干膜剥离剂，

用于清洗各种干膜厚度，适用于SAP/MSAP制程或是铜柱。

具有高速剥离能力，高精密图案剥离能力强。

 表面处理

不含硅的高性能消泡剂，适用于电子、半导体及其他行业。

其在水性环境中的消泡能力强，可按比例配制用于事先溶液添加或槽边添加。

针对松香型焊锡膏和助焊剂的清洗剂、具有极强的渗透性和溶解速度，

且不会损伤OSP，是用于高密度IC基板封装的理想清洗剂。

半水基型去焊清洁剂，去污能力强，

在冲洗槽中可轻松分离出有机污物，减小废水污染负荷。

适用于清洗钢网上多种类型的焊锡膏和助焊剂。

清洗范围广泛，单剂使用管理方便。

对微小开口及精密线路具有优秀的清洗效果。